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论半导体设备对中国制造的重要性（序言）

根据 IHS Markit 的统计，2021年全球半导体市场营收(含Memory）将高达5840亿美元，年度同比增长23.2%。成长主要是由于存储器市场的供不应求导致价格上涨，仅存储器部分的年增长率高达 58.8%，非存储器部分年增长率为 10.3%;作为资金与技术高度密集行业，半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点，因此半导体受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强。

预计未来几年，全球经济仍将保持稳定增长，年增长率维持在 3%左右，因此预计半导体市场的景气度也如以前一样，维持 3%左右的增长率。在半导体设备这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系，中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。中兴事件暴露出来的众多短板，包括 ADC/DAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖美国厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。

如今，在全球 20 大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。釜底抽薪的方法,除了机台设备的自主研发外,更重要的是与学界做紧密的联合与结盟,使得人才,技术,设备三位一体, 如此才有可能成为全世界的领头羊. 当下美中贸易纷争，美国为提高要求加重知识产权保护谈判筹码，考虑严格管制出口中国关键半导体设备，如果中国未做出适当响应与措施， 新厂陆续进入量产的中国半导体厂，恐面临无法取得关键制程设备，量产时程恐得延后。据了解，包括应用材料等重要半导体设备厂等，已被美方点名严格管制输中关键设备，应用材料股价上周连续两个交易重挫，跌幅高达百分之十二，反应美国打算拿中国半导体产业开刀，进行精准打击。

全球半导体蚀刻设备拥有五成市占率、薄膜设备市占高达四成的美商科林研发（Lam Research），也扮演举足轻重地位；美商科磊（KLA-Tencor） 在半导体光学检测领域，全球市占也居冠；日本东京威力（TEL）在涂布显影领域，市场占有率 95%以上这些美商半导体设备厂在逻辑芯片及内存都掌握最关键设备，美国其实最有条件拿中国半导体产业开刀，因此中国全力发展半导体产业，还是得靠美国输出这些关键设备，才能如期顺利量产。

芯米（厦门）半导体设备有限公司正是在这一严峻的产业背景下选择量产“半导体晶圆制程设备项目”。目前项目以“能独立设计制造相同等级的制造机台、节能模组；自主知识产权的核心部件、替代部件、模组、软体方案；有丰富的半导体制造相关应用的经验，具有快速、弹性的客制化能力与对目前欧美日供应的设备有完善的制程升级、改造及维修能力”四大优势在国际上具备强大的竞争力，并且有完整的理论基础与实务经验,有足够的能力与学界做深入的交流,进而培养国内优秀人才,使其产业界与学术界做无障碍的接轨。

同时在并未公布销售的前提下，仅凭业界口碑与资源以完成近 3000 万元的销售额。公司未来计划专营晶圆制造黄光制程 Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻 PUMP 等配套设备，及国外高端机型的零部件开发、工艺升级、设备改造服务等。为各半导体生产制造企业制程升级、维护服务，目标在三年内成为国内第一，国际前五的黄光制程制造设备供应商，致力于为“中国芯”制造企业服务。

项目发起缘由

伴随着中国半导体产业发展的极佳机遇，全球晶圆产能的持续增长，为晶片市场带来了大量需求，硅片企业纷纷加大了投资力度，但晶圆半导体设备核心技术中国的企业掌握的少之又少。

目前全球晶圆半导体设备皆有国际巨头垄断着全球高端晶圆设备市场，设备缺口非常明显，特别是光刻机、涂布及显影设备国内几乎没有。芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米公司”）正是在这一产业背景下选择构建“半导体晶圆研发及生产设备”，填补国内市场 6-12 寸涂布、显影制程设备生产的空白，为中国“芯”中国造做出积极的贡献。为 2025 智能制造的中国芯片之都增砖添瓦。

项目目前进展

芯米公司经过一年多的密切磋商及整合，将台湾半导体制造设备技术及核心研发生产团队筹建成功，现已将 6 寸及 8 寸的现有核心技术全部移转至国内成立国内控股合资公司，12 寸的涂布显影的设备技术开发接近尾声，攻克了一系列关键技术，2019.4.10 号设计图纸已经完成，核心模组测试均满足65NM 制程工艺，公司现已取得 19 项发明及实用国际专利，超过 100 项专利正在紧急的申请中。

芯米公司于 2019 年 7 月已打造第一台 4 寸涂布显影设备样机，预计 2020 年Q1 可制作出 8 寸涂布显影设备样机。从速为下游晶圆制造企业提供半导体装备生产的源动力与制程工艺整体解决方案；打破国际巨头相关企业在此行业的垄断。

核心团队人员具备可持续的研发与销售经验

项目核心研发与销售团队均由来自全球顶尖企业（研发人员资源构成：亿力鑫科技、敦南科技、联华电子、村田机械、琺蓝希丝国际贸易(OHT E84) 、奥圆精密半导体(江苏)、台湾友达光电、深圳华星光电技术有限公司、蔚华科技股份有限公司、瑞斯久科技公司、建厚电子股份有限公司、汉民科技股份有限公司等），并从业 15—32 年团队组成；客户群体包括“台积电、联电、AMF、力晶、华邦，茂矽、旺宏、长江存储、晶合集成”等知名企业；

从战略意义而言，项目的核心团队人员具备可持续的研发与销售经验：

（1）芯米国际发明专利多，专利保护力度大，技术门槛高，原创性强，学科交叉面广，学习曲线长；

（2）涂布显影设备市场前景广，国内首家高精度设备。世界第三技术。完全符合国家 2025 战略，半导体产业属于政府重点扶持项目；

（3）团队服务于全球顶级半导体前道先进晶元工厂。丰富的现场处理经验，娴熟的改善技术，独特的制程提升经验。如台积电、联电、美光等

（4）研发可取代替换禁售管制设备料件，例如：马达、化学品药液阀等

（5）设备制造技术综合台湾汉民科技及日本东京威力等众家之长，无专利等纠纷；非常有利于智能化管理及节省耗材。

从专业领域分析，台湾贡献了全球最大的代工产能，仅台积电一家在 2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的 56.1%，联华电子市占率为 8.9%，两者加起来总共占据了 65%的市场规模；我们的团队都出自于世界顶级企业，台积电更是与我们保持紧密的合作关系。

稳定持续的供应能力

芯米公司台湾核心团队自主研发产品及制程服务在高端芯片制造业受到青睐，有着较好的业绩及良好的口碑，近三年完成超过 1 亿元订单。芯米公司自2019 年 2 月在厦门成立，现已进入新加坡 AMF 供应商名录，并与 AMF 签订首套设备的订单（合同总计：215 万美金）。

产品主要输出

芯米主打产品晶元制造黄光制程 Coater and Develope（r 涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻 PUMP 等配套设备，及国外高端机型的零部件开发、工艺升级、设备改造服务等。

设备功能

涂胶显影机可用于高端封装、MEMS、OLED 等领域的涂胶胶显影制程，同时产品可兼容不同材质的晶片如硅、玻璃片、键合片、化合物等。产品可应用于逻辑类、存储类芯片、摄像头芯片、功率器件芯片、OLED 制造等领域。

主要产品

项目涉及主要产品以及服务参见下表：

此报告为正式报告摘取部分。

目录…………………………………………………………………………………………… 1

论半导体设备对中国制造的重要性（序言）……………………………………. 5

第一章 执行摘要……………………………………………………………………….. 7

1.1 项目背景……………………………………………………………………….. 7

1.1.1 半导体设备产业基本情况………………………………. 7

1.1.2 我国半导体设备行业情况………………………………………………………… 7

1.1.3 中国半导体设备细分产业………………………………………………………… 9

（a）半导体设备基本情况……………………………………………………………….. 9

（b） 芯片制造产业链构成……………………………………………………………. 10

（c）技术领域的空白导致企业投资成本居高不下………………………….. 11

1.2 项目基本情况……………………………………………………………………………. 12

1.2.1 承办公司名称………………………………………………………………………… 12

1.2.2 项目发起缘由………………………………………………………………………… 12

1.2.3 项目目前进展………………………………………………………………………… 12

1.3 项目投资亮点…………………………………………………………………. 13

1.3.1 项目行业壁垒高，技术处于全球顶尖水平……………………………… 13

1.3.2 核心团队人员具备可持续的研发与销售经验………………………….. 14

1.3.3 稳定持续的供应能力……………………………………………………………… 17

1.3.4 政策利好……………………………………………………………………………….. 18

1.4 项目立项的必要性………………………………………………………………. 19

1.4.1 项目的投产有利于响应《中国制造 2025》的文件精神…………… 19

1.4.2 项目的建设有利于带动中国科技与经济飞速的发展……………….. 19

1.4.3 项目的投产有利于降低下游企业的投资与运营成本……………….. 21

1.4.4 项目的投产有利于解决国内 8 英寸设备供应不足的问题………… 22

第二章 项目产品与运营模式……………………………………………… 24

2.1 项目产品……………………………………………………………………………… 24

2.1.1 产品主要输出………………………………………………………………………… 242

2.1.2 设备功能……………………………………………………………………………….. 24

2.1.3 主要市场以及规模…………………………………………………………………. 24

（a）IC 制造………………………………………………………………………………….. 24

（b）LED/OLED 制造……………………………………………………………………. 25

（c）PV 制造…………………………………………………………………………………. 25

（d）高端封装……………………………………………………………………………….. 25

（e）其他关联制造设备…………………………………………………………………. 25

2.1.4 主要产品……………………………………………………………………………….. 25

2.2 自主核心技术知识产权成果转化……………………………………… 27

2.2.1 主轴马达（获得国际发明专利）……………………………………………. 27

2.2.2 光刻胶供应泵（获得国际发明专利）……………………………………… 27

2.2.3 硅片搬运手臂 (机械手臂) （获得国际发明专利）………………… 28

2.2.4 聚亚胺贮器……………………………………………………………………………. 29

2.2.5 光阻过滤器之“预湿系统”………………………………………………………. 29

2.2.6 喷吐泵设计……………………………………………………………………………. 30

2.3 公司股权与组织架构……………………………………………………………………….. 30

2.3.1 公司股权情况………………………………………………………………………… 30

2.3.2 公司组织结构与人员配置………………………………………………………. 31

2.4 项目拓展运营……………………………………………………………….. 31

2.4.1 学术渠道……………………………………………………………………………….. 31

2.4.2 政府渠道……………………………………………………………………………….. 31

2.4.3 品牌推广渠道………………………………………………………………………… 32

2.4.2 行业渠道……………………………………………………………………………….. 32

第三章 项目投资核算…………………………………………………………….. 33

3.1 投资估算范围依据…………………………………………………………………………… 33

3.1.1 投资估算范围………………………………………………………………………… 33

3.1.2 投资估算参考范围…………………………………………………………………. 33

3.2 项目总投资核算………………………………………………………………………………. 33

3.2.1 项目一期投资核算…………………………………………………………………. 333

3.2.2 项目二期投资核算…………………………………………………………………. 34

3.2.3 项目总投资规模…………………………………………………………………….. 35

3.3 项目资金来源………………………………………………………………………………….. 35

3.3.1 项目一期……………………………………………………………………………….. 35

3.3.2 项目二期……………………………………………………………………………….. 35

第四章 项目未来财务指标………………………………………………………………. 36

4.2 编制依据…………………………………………………………………………………………. 36

4.3 收入测算…………………………………………………………………………………………. 37

4.3.1 预估说明……………………………………………………………………………….. 37

（a）项目一期……………………………………………………………………………….. 37

（b）项目二期……………………………………………………………………………….. 37

（c）主要税项……………………………………………………………………………….. 37

4.3.2 项目营业规模估算…………………………………………………………………. 37

4.4 增值税金及附加……………………………………………………………………. 38

4.5 成本核算………………………………………………………………………………… 38

4.5.1 财务费用……………………………………………………………………………….. 38

4.5.2 销售与管理费用…………………………………………………………………….. 38

4.5.3 管理人员工资………………………………………………………………………… 38

4.5.4 研发费用与广告费用……………………………………………………………… 39

4.5.5 外购成本（主营业务成本）…………………………………………………… 39

4.5.6 固定资产折旧与摊销费用………………………………………………………. 39

4.5.7 总成本核算……………………………………………………………………………. 39

4.5.8 利润核算……………………………………………………………………………….. 39

4.6 财务评价分析……………………………………………………………………….. 40

4.6.1 盈利能力分析………………………………………………………………………… 40

4.6.2 财务内部收益率 FIRR……………………………………………………………. 42

4.6.3 财务净现值 FNPV…………………………………………………………………..42

4.6.4 项目投资回收期 Pt………………………………………………………………….42

4.6.5 总投资收益率（ROI）…………………………………………………………… 434

4.7 不确定性分析………………………………………………………………………………….. 43

4.8 财务生存能力分析…………………………………………………………………………… 43

4.9 评价结论…………………………………………………………………………………………. 43

第五章 项目未来估值…………………………………………………………………………. 44

5.1 评估咨询计算及分析过程…………………………………………………………………. 44

5.1.1 收益法具体方法和模型的选择………………………………………………… 44

5.1.2 收益期和预测期的确定…………………………………………………………… 45

5.1.3 预测期的收益预测………………………………………………………………….. 46

5.1.4 折现率的确定…………………………………………………………………………. 46

5.1.5 预测期后的价值确定………………………………………………………………. 48

5.1.6 收益法估算结果……………………………………………………………………… 49

5.2 评估咨询结论及分析……………………………………………………………………….. 50

5.2.1 评估结论………………………………………………………………………………… 50

5.2.2 资产流动性对评估咨询价值的影响…………………………………………. 50

第六章 政府支持申请……………………………………………………………………… 51

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