“我心依然澎湃”小米重新杀入手机芯片赛道

据《半导体行业观查》6月9日报导，中国手机上巨头小米已经征募精英团队，重新开始做手机芯片。

小米已经与有关IP经销商开展受权交涉，已逐渐在外面征募精英团队。

有知情人人员称，“小米的最后目地肯定是做手机芯片，但她们第一颗集成ic或许不容易是手机芯片，只是先从附近集成ic下手”。

但小米官方网并未公布一切有关的信息。

小米第一颗集成ic最开始能够 上溯2014年，当初10月小米与联芯合资企业变成松果电子，并于2015年7月完成了集成ic硬件配置的设计方案。

2017年2月28日，小米于北京举行了“我的心磅礴”新品发布会。

，创办人小米雷军详细介绍了小米企业第一款集成ic：“磅礴S1”。

据相关材料表明，“磅礴S1”是一颗八核64位CPU，cpu主频2.2GHz，四核d图像处理器，32位系统性能卓越视频语音DSP，适用VoLTE。

在新品发布会当场，小米雷军针对为什么要自研集成ic是那样表明的：“由于集成ic是手机上高新科技的主阵地，小米想变成一家杰出的企业，务必要把握关键技术。

……由于我搞好了干十年时间的提前准备。

”尽管小米雷军那时候志得意满，但之后证实“磅礴S1”的特性并不出色。

2018年小米的第二颗集成ic“磅礴S2”本已做出去，但因为CPU特性难题也有缘无份。

松果电子还试着作出了功耗低蓝牙设备集成icU2及其窄带物联网集成icU1，这2款集成ic全是和手机上的续航力密切相关2019年，松果电子开展了资产重组，在其中一部分精英团队经拆分后建立新企业：南京市大魚半导体材料。

2021年3月30日，小米公布了“磅礴C1”集成ic。

“磅礴C1”并不是一款手机上SOC集成ic，只是一款技术专业影象集成ic商品（ISP）。

现如今的MTK、华为公司、iPhone、高通芯片等流行集成ic生产商，全是将ISP集成ic控制模块内嵌到手机上SOC集成ic中，因而，就连小米雷军自己也认可“磅礴C1”是一款小集成ic。

尽管经历曲折，但小米雷军针对自研集成ic的信心是沒有变的。

上年8月，小米雷军在新浪微博一书中表明：“大家2014年逐渐做澎湃芯片，2017年公布了第一代，之后确实遭受了极大艰难，但请米糊们安心，这一方案仍在再次，等拥有新的进度，我再告知大伙儿”。

当今手机上全世界销售市场、手机芯片销售市场都充斥着着许多的可变性。

小米挑选在这时重新来过，确实回味无穷。

由于大家都知道的缘故，华为公司的市场占有率下降，包含小米以内的国产智能手机生产商市场占有率一再提高，屡再创新高。

据d数据信息表明，2021年2月份，小米集团公司手机上全世界市场占有率做到13%，变成中国第一大手机制造商。

在dcs公布的2021年第一季度全世界智能机市场分析报告中，小米的销售量4900万部，同比增加了80%，排行第三。

小米集团公司财务报告表明，2021年第一季度小米纯利润60.7亿人民币RMB，同比增加163.8%。

智能机经营收入514.9亿人民币RMB，同比增加69.8%；当期，小米全世界智能化手机出货量做到49.4上百万台，同比增加69.1。

小米的海外销售市场收益也做到RMB374亿人民币，同比增加50.6%。

优异的财务报表，让小米有自信再次资金投入手机芯片产品研发当中。

一直以来，中国手机制造商在集成ic上面要依靠MTK和高通芯片。

现如今，Arm发布了全新升级的V9构架和Cortex-X系列产品特性核，让集成ic生产商在ic设计上拥有大量的挑选，并且在一定水平减少了打造出多元化集成ic的门坎。

在大环境危害下，集成ic自主创业潮起云涌，每家生产商都是在试着自研集成ic。

据了解，OPPO也在处心积虑进到手机芯片行业，不仅高端打造出集成ic精英团队，仍在手机上主板芯片，乃至在手机蓝牙和PMU等各个方面普遍合理布局。

此外一家生产商VIVO现阶段也在与三星协作来界定手机芯片。

在性能卓越手机芯片层面，高通芯片、MTK、iPhone和三星早已公布了5nm芯片，3nm集成ic也在整体规划中，紫光展锐也公布了6nm集成ic。

假如小米、OPPO、VIVO等想在高档智能化手机芯片上大有作为，除开务必考虑到技术水平以外，还需要考虑到当今的生产能力，及其中国优秀人才欠缺等难题。

海思芯片的沉静是多少感到遗憾，希望见到另一个海思芯片的发生。

尽管自研集成ic前途未卜，好在小米又重新开始了，“我心依然磅礴”。

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